[] Regeni 소형 리웍시스템 BK-200S

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Regeni 소형 리웍시스템 BK-200S
  • 상품명 Regeni 소형 리웍시스템 BK-200S
  • 판매가 1,320,000원
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상품상세정보

열풍기에서 구현 불가능한 온도그래프가 가능한

소형 리웍스테이션 BK-200S

반도체, 개발부서, 시장불량 원인분석용 장비
  • * 소비자의 이해를 돕기 위해 연출된 이미지로, 실제와 차이가 있을 수 있습니다.
BK-200S는 다음과 같이 제품 개발배경을 가지고 제작하였습니다.
01. 공정의 단순화 기존 리웍스스템 방식에서 꼭 필요한 부분만 선별하여 제품을 사용하는 엔지니어가 쉽고, 간편하게 작업할 수 있도록 하였습니다.
02. 공정의 표준화 온도 프로파일 (Step3)을 적용하여, 어떤 엔지니어가 반복, 사용하더라도 동일한 작업 결과를 기대 할 수 있도록 하였습니다. (온도상승속도는 초당 섭씨3도 정도 통일, 목표온도와 가열유지시간 관리)
03. PCB 보호 기존 열풍기를 통해 PCB를 가열 할 경우 발생할 수 있는 문제점들을, 프로그램방식을 도입하여, 최소의 손실로 칩을 분리할 수 있도록 하였습니다.
04. 다운사이징 서비스 현장에서 공간활용도를 높일 수 있도록 제품의 사이즈를 최소화하여 제작했습니다.
05. 합리적인 단가 필요한 기능과 부품만을 적용하여 제조원가를 절감하였습니다.
소형 PCB 리웍 전문 시스템 BK-200S 주요기능안내
01. 주요기능 SMD 부품 제거(상하부 열풍건조 방식)
02. 기대 효과 서비스센터에서 부품수리 효율화 및 경비절감
03. 제품 호환 사이즈 기존 200mm 이하 소형 PCB (추가 PCB거치대 적용시), 자석식 PCB거치 블록 활용시 150X150mm 이하 PCB를 가열 할 경우 발생할 수 있는 문제점들을 프로그램 방식으로 도입하여 최소의 손실로 칩을 분리할 수 있도록 제작 되었습니다.
04. 조절 기능 * 온도 프로파일 설정 가능
프로그램 #1~5 (공장셋팅-변경불가), 프로그램 #6~9 (사용자셋팅)
* 최대온도 : 300도, 최대 시간 : 99분

BK-200S 온도 프로파일

Program 구 분 STEP 1 STEP 2 STEP 3 적용부품

1

온도(섭씨) 100 180 230 기 타
유지시간(초) 30 50 50

2

온도(T) 110 190 240 MIC, IF
유지시간(t) 30 50 50

3

온도(T) 120 200 250 IF, BAT CON
유지시간(t) 30 50 50

4

온도(T) 130 210 260 IC, POP, MEMORY
유지시간(t) 30 50 50

5

온도(T) 140 220 270 기 타
유지시간(t) 30 50 50

6

온도(T) USER USER USER 사용자 설정
유지시간(t) USER USER USER 공장 설정값 참고 5도, 5초 정도 늘리고 줄이면서 최적 프로파일 사용자 결정

BK-200S 제품 구성안내

상부헤드(UP Head)

상부헤드는 노즐 및 히터 장착으로 앞/뒤 및 위아래로 조작이 가능합니다.

상부히터(노즐) 및 하부히터(노즐)

상/하부 노즐로 열풍방식의 히터 송출

상부히터(노즐) 및 하부히터(노즐)

상/하부 노즐로 열풍방식의 히터 송출

컨트롤 패널(Control Panel)

제품의 모든 컨트롤을 간단히 조작하여 사용이 가능합니다.

마그네틱 자석 및 받침대 사용

PCB사이즈에 따라 마그네틱 자석 및 받침대(옵션사양) 사용이 가능합니다.

마그네틱 자석 및 받침대 사용

PCB사이즈에 따라 마그네틱 자석 및 받침대(옵션사양) 사용이 가능합니다.

BK-200S 관련노즐(별도판매)

기본으로 노즐 상/하부가 1세트(랜덤발송) 내장되어 있으며 별도 옵션으로 사이즈를 선택하여 구매 가능합니다.

BK-200S 컨트롤 패널 Control Panel

No 기 능 설 명
1 프로그램 현재 선택한 프로그램 번호 표시
2 상부, 하부 상부히터(UPPER), 하부히터 (LOWER) 참고
3 단계 리플로우 단계1번 ~ 3번 (S1~S3 참고), 팬속도 (2번 또는 3번)
4 Temp(온도) 현재 단계 온도 표시/설정변경시 목표온도값 표시
5 Time(시간) 잔여시간 (초 단위)표시 / 설정변경시 목표온도 유지시간값 표시
6 Power 전원 버튼
7 Program 프로그램 번호 변경버튼
8 SET UP 설정 변경 시작버튼
9 UP 버튼 설정 변경 시작후 온도/시간값 상승 변경
10 DOWN 버튼 설정 변경 시작후 온도/시간값 감소 변경
11 START / STOP 가열 시작 (한번 더 누르면 작업취소)

BK-200S 컨트롤 패널 작업 표시



1. 평소 사용하는 버튼은 전원버튼, PROGRAM 버튼, 시작버튼 3가지로 온도,시간은 설정한 대로 자동 조절, 가열후 냉각되고 45도 정도 아래에서 다음 작업 시작 추천.
2. 6번~9번 프로그램은 1~5번 프로그램 참조하여 SET버튼 누르고 위,아래 화살표 버튼으로 목표온도, 유지시간 변경한후 상부히터, 하부히터의 3단계 값을 조정하면 삐 알람소리와 함께 설정 변경
Program 구 분 1단계 S1 1단계 S2 1단계 S3 비 고

1

섭씨 온도 (T) 목표온도 120 목표온도 200 목표온도 250 S1, S2 단계는 급격한 온도상승으로 인한 불량 방지 예열구간
목표온도 유지시간 (초) 30초 유지 50초 유지 50초 유지









BK-200S 제품사용 방법

① 상하노즐은 목표부품보다 같거나 2mm 정도 큰 것 사용 (기본노즐 15x15mm 상하노즐 본체포함) 장착, PCB를 자석식 PCB거치대에 거치
② 플럭스 도포(옵션)
③ 프로그램 버튼 누를때마다 프로그램 1번~8번 바뀜
④ START버튼 누르면 시작 (다시 누르면 취소) 육안으로 숫자 상승 보이면 온도 상승중, 온도 같고 시간 카운트 다운되면 목표온도 유지구간. 3단계 리플로우 온도 시간 프로그램 자동 진행
⑤ 프로그램 3단계 10초 전 알람 상부히터를 위로 올리고 핀셋으로 부품 제거, 가열 완료되면 자동 냉각되고 식힌 후 45도 정도 아래에서 다음 작업 추천. (부품 제거시 주위의 다른 부품 건드리지 않도록 주의)






솔더 화학 조성 및 녹는점 참고

솔더 합금 녹는점(℃)
유연솔더 (SnPb) 63(60)Sn + 37(40)Pb 183
무연솔더 (Pb-free) 96.5Sn + 3Ag + 0.5Cu 217 ~ 219
원소기호 녹는점(℃) 끓는점(℃)
납 Lead Pb 327.5 1749
주석 Tin Sn 231.93 2602
은 Silver Ag 961.78 1
구리 Copper Cu 1084.62 2562




Soldering (핫건의 온도실험)

Soldering (핫건의 온도실험)

Soldering (PCB or Chip void)

솔더링 작업시 주의사항

솔더링 작업시 주의사항

※ 핫건(Hot Gun)사용시 주의해야 할 부품들
(이미지센서/이어잭/기타 열에 취약한 부분)





BK-200S 주요사양 안내



항 목 주요사항
제품명 PCB Rework System
모델명 BK-200S
정격전압 AC200 ~ 240V, 50/60Hz
최대전력 1,600W
최대전류 7A
가열방식 FAN Heater (AIR)
프로그램 저장 9개 (3Step)
상부히터 출력 800W
하부히터 출력 800W
사이즈 (L) 380mm X (W)230mm X (H)260mm
무 게 7Kg
원산지 Made in South Korea

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